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沪硅产业半年报忧中有喜:亏损扩大且三季报仍难扭亏 但产能提升


发布日期:2021-06-21 20:15   来源:未知   阅读:

  功夫熊猫论坛香港论坛lalulalu2020,科创板公司沪硅产业27日晚发布半年报显示,公司上半年实现营收8.54亿元,同比增30.53%;业绩亏损8259万元,较去年同期的7497万元有所扩大。

  公司表示,营收增长三成因2019年3月底并购新傲科技,而去年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据;同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加。考虑新傲科技2019年1-3月的收入影响后,公司上半年销售收入同比增长约7.52%。而SEMI 预测2020年全球半导体硅片市场增长率为-3%。

  亏损扩大主要则是由于公司持续加大研发投入,同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加。

  沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。

  半年报显示,子公司上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设,300mm硅片生产线万片/月进一步提高,虽然受疫情影响上半年设备安装有所延迟,但通过后续进度的加快,预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。子公司Okmetic、子公司新傲科技持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。

  研发是科创板企业成长动能的重要来源,上半年沪硅产业在研发方面也取得了一定进展。

  截至报告期末,公司300mm硅片已获得客户认证的产品规格累计超过50种;已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证;目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30种,包括应用于14nm逻辑芯片、19nm DRAM芯片及128层3D NAND产品等。公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)累计已通过认证的产品规格超过550种,并有新的产品规格正在开发或认证过程中。

  展望后市,公司表示,三季报扣非后预计仍为亏损,主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡阶段、固定成本较高,且研发投入持续在较高水平所致。

  不过,国金证券张纯此前发布研报指出,公司300mm产品在上海新昇研发生产,并募资17.5亿扩张产能,目前产品不少是测试片,随着市场技术升级良率提升,盈利能力有很大提升空间。

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